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<IC>可靠度後續問題
請問各位是否有過經驗,經過壓力鍋或是恆溫恆濕之後的測試樣品會變得髒髒的,像是QFN的lead(端子) 或是 BGA產品的錫球,變得太髒導致之後的電測都測試不到,不知道能分享之後如何把樣品清理乾淨的經驗嗎? 非常感謝~ ...
    論文習作

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    737投稿 2019-4-10 15:06:09 Dennistein
    品質管理系統標準

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    版主: 官生平

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    可恃性工程

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    可靠度委員會

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    品質研究委員會

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    標準與認證計畫 2019-5-12 10:04:53 hlperng
    機械系統可靠度實驗室

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    版主: 魯班道, wfwu

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