請問 IC 構裝(封裝)產品的 pre-condition 用意 [複製鏈接]

htnvt241

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電梯直達

樓主

發表於 2012-7-3 13:10:30 |顯示全部樓層 |倒序瀏覽

本帖最後由 hlperng 於 2021-8-21 22:33 編輯

大家好~請教一下, 在 IC 封裝廠在進行 RA test 時, 常會講到要先做 pre-con.
請問,
(1)為什麼要先做 pre-con.? 它的作用是什麼 ?
(2)Pre-con. 有哪些項目? 可以在哪份國際規範裡找到?

謝謝~