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本帖最後由 hlperng 於 2014-5-10 08:25 編輯
2014年3月,JEDEC 發行 A 版 JEP 153,JEP 153A:2014, 熱應力試驗櫃(爐)溫度特性建立與監視(Characterization and Monitoring of Thermal Stress Test Oven)
前一版發行時間為2008年1月,JEP 153A 規定有關溫度試驗櫃符合熱應力試驗程序規定的要求,齊一與可再生的證實方法。
A版改版重點:
- 將「標準」稱法改為「刊物」、「輪廓」修訂為「輪廓參考點」等文字修訂。
- 增加接面溫度計算式
適用的試驗設備包括:
- 單區溫度循環試驗櫃
- 二區溫度循環試驗櫃
- 固定式對流爐,有偏壓或無偏壓
- 固定式冷凍櫃
- 輸送帶式回流爐(預處理用)
此程序不適於熱板系統、溫濕度櫃或HAST櫃。
相關標準:
- IEC 60068-3-5, Environmental testing: Guidance, Confirmation of the performance of temperature chambers
- JEP-140, Beaded Thermocouple Temparature Measurement of Semiconductor Package
- J-STD-020, Joint IPC/JEDEC Standard for Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface-Mount Devices
- JESD 47, Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits
- JESD 22A104, Temperature Cycling
- JESD 22A105, Power and Temperature Cycling
- JESD 22A113, Preconditioning of Plastic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
下載網站(需註冊):http://www.jedec.org/standards-documents/results/jep153a
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