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<IC>可靠度後續問題
請問各位是否有過經驗,經過壓力鍋或是恆溫恆濕之後的測試樣品會變得髒髒的,像是QFN的lead(端子) 或是 BGA產品的錫球,變得太髒導致之後的電測都測試不到,不知道能分享之後如何把樣品清理乾淨的經驗嗎? 非常感謝~ ...
    營運管理、品質管理與品質工程

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