日誌
電子產品可靠度議題
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2000年國際電工委員會將電子產品可靠度議題分為：
- 電子零件或元件
- 印刷電路板
- 組裝或構裝
- 現代議題：
- 金屬鬚成長(錫鬚、鋅鬚、金鬚...)
- 錫焊接合強健性
- 孔洞
- 跌落試驗
隨著印刷電路板技術演進，電子構裝可靠度議題的重點趨勢：
- 1970年代 - 鍍通孔可靠度：回蝕(etchback)與化學清潔
- 1980年代 - 板材可靠度：樹脂退化、層壓板孔洞、麻點
- 1990年代 - 表面黏著可靠度：焊接點體積、接合冶金
- 2000年代 - 球柱閘門陣列(BGA)可靠度：X射線分層、孔洞評價
- 2010年代 - (設計自動化)軟體可靠度、互通性、材料聲明(或材料申報)
