報告：以失效機制模擬為基礎之壽命評估方法

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2000年以後的可靠度技術發展如同過往，還是以電子產品為主，而半導體產品主導著所有電子產品的發展方向。

主導商用與工業用半導體產品的JEDEC所發行的JESD 47: "Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits"，從2003年的B版到2011的H版，8年6次改版都是在反映失效機制與半導體產品可靠度的密切關係，搭配JESD 85: "Methods for Calculating Failure  Rate in Units of FITs"，利用壽命試驗數據估算產品失效率(fit)值，對於各種試驗應力與壽命之間的加速因子，提供模型與案例，是值得學習的技術資料。

美國車輛電子委員會(Automotive Electronics Council, AEC)出版的車用積體電路鑑定標準的名稱，2007年由2000年D版改版為E版時，將"Stress-Test Qualification for Integrated Circuits"改成"Failure Mechanism Based Stress Test Qualification for Integrated Circuits"，也可看出失效機制對於可靠度評估的重要性。

2004年、2009年及2010年由法國空中巴士集團所發行FIDES可靠度方法，所提供使用應力與零件失效率之間關係的預估公式，同樣強調失效機制在可靠度預估技術應用所扮演的角色。

2005年(?)美國國防部準備讓217復活，找威利實驗室(Wyle Lab.)、海軍NSWC(機械可靠度預估手冊主編)、賓州大學、馬里蘭大學的可靠度專家，成立專案計畫進行217改版。這些單位都是從工程技術觀點處理可靠度的議題，或許這也是一種主流趨勢。

可靠度議題綜合物理、工程、與統計等領域，這些由系統工程主導，結合失效機制(物理)與可靠度評估(統計)技術的新趨勢，如何分享與學習，或許可以繼續當作讀書會的主要議題！