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的確, 現在的電子產品在元件端似乎都會做相關的壽命測試(因為會被客戶要求)
至於ODM/OEM廠只要follow 客戶的要求, 客戶要你做A, 就做A, 不會多做,甚至會去nego, 因為能少花一點錢, 就會多賺一點
再者 現在的3C產品, life cycle 都很短, 甚至半年一年就已經phase out, 廠商推新產品不是以品質為考量, 而是以fashion 為考量, 不管產品的quality 是否tune 到最佳, 不管內部issue 是否已經close, 先推出的 能先賺, 賺完第一波之後, 就phase out, 再換下一款, 時間不等人的
現在遇到許多客戶也不會確實要求要做壽命測試, 都只是跑跑Prediction, 玩太認真 還會被笑
以前曾經遇到一個server 客戶, 要求確實的做prediction, 每個chipset, component 的溫升變化, 電壓變化都要量出來, 當RD聽到這些要求, 臉綠了, 寧可不接單, 也不要做prediction.
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發表於 2012-4-6 15:23:01
