累積失效率和MTBF

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若 IC 的失效發生時間或壽命用韋伯分布來描述，韋伯分布的 MTBF 與 尺度參數 η 及形狀參數 β 之間的關係為：



案例提到的形狀參數分別為 β=4.1978 及 β=4.2860，此一狀況的機率密度函數已經接近常態分布，這代表什麼意思？是否在應用上有所考量，可靠度是工程問題，雖然數學計算很重要，但是畢竟數學只是工具而已。IC 是由很多 電晶體 或 閘門所建構而成，雖然從體積上看是零件，事實上已經超越系統層級，以形狀參數為 4 ，近乎單純材質所建構的物品，以上千上萬的積體電路單元所構成的 IC 來說，這算是蠻有趣的實驗數據。

另外，設計前的尺度參數 η=10.3667，經過半年(0.5)後，新設計的尺度參數 η=250.5334，增加 25 倍，算是很高超的可靠度成長績效，這樣的結果，與組織的工程和管理努力的關聯性為何？是否在設計審查時，去除調許多體質較弱，亦即特徵壽命較短的元素，使最後成品的平均失效發生時間或壽命增加，這也是蠻有趣的工程改進議題，勢必涉及相當程度的設計變更作業。