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發表於 2012-1-17 14:19:45 |只看該作者 |倒序瀏覽

課程主題:IC封裝可靠度測試實務與原理

課程內容:

    1. 可靠度觀念
    2. Package Level Reliability
        – Pre-Con
        – TCT/TST/PCT/HTB/HTST
        – 上述測試項目之目的及其失效機制
        – 各失效模式與材料、製程及封裝結構之關係
    3. 可靠度統計模型與壽命預估
    4. 出貨前烘烤、真空包裝、過期IC之處置要求

課程時間:101/3/15101/3/22(周四)18:30~21:30 2次共6小時

課程地點:新竹市光復路二段101號研發大樓

主辦單位:財團法人自強工業科學基金會


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