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課程主題:IC封裝可靠度測試實務與原理
課程內容:
1. 可靠度觀念 2. Package Level Reliability – Pre-Con – TCT/TST/PCT/HTB/HTST – 上述測試項目之目的及其失效機制 – 各失效模式與材料、製程及封裝結構之關係 3. 可靠度統計模型與壽命預估 4. 出貨前烘烤、真空包裝、過期IC之處置要求
課程時間:101/3/15、101/3/22(周四),18:30~21:30, 2次共6小時
課程地點:新竹市光復路二段101號研發大樓
主辦單位:財團法人自強工業科學基金會
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Archiver|手機版|睿地可靠度論壇(TW-REDI Forum)
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