睿地可靠度論壇(TW-REDI Forum)

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20131115:2013第六屆產品可靠度與維護度研討會(因故取消) [複製鏈接]

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發表於 2013-6-10 17:31:48 |只看該作者 |倒序瀏覽
本帖最後由 hlperng 於 2013-11-12 11:46 編輯

主題:第六屆產品可靠度與維護度研討會(因故取消)
時間:2013年11月15日(五)
地點:明新科技大學
主軸產品:風能發電系統、LED、3C與車用電子產品、電池與太陽能系統、人因與系統工程

研討會議題:
  • 產品可靠度及維護度管理
  • 產品可靠度及維護度資訊
  • 產品可靠度及維護度設計與分析
  • 產品可靠度及維護度試驗評估
  • 可靠度及維護度模式
  • 產品FMECA、FTA與風險分析
  • 系統工程與可靠度及維護度
  • 人因工程與可靠度及維護度
  • 加速老化與可靠度壽命試驗、HALT

主辦單位:明新科技大學、金屬工業發展中心、中華民國品質學會
協辦單位:車輛研發測試中心、明新科技大學工業管理系、皮托科技公司、山衛科技公司、金頓公司

徵文投稿資訊:

研討會場次:

議程

活動主題

08:30~09:20

報到、領取資料

09:20~09:50

開幕典禮

09:50~10:50

大會專題演講:可靠度帶來明日產品的興盛與品牌

10:50~11:00

茶歇

11:00~12:00

分組研討(共分7場次)

12:00~13:00

午餐

13:00~14:50

分組研討(共分7場次):

14:50~15:00

茶歇

15:00~16:00

綜合討論(各項產品可靠度標準探討)

頒獎

閉幕式

08:30~16:00

可靠度與維護度資訊硬、軟體、書籍展示


分組研討(論文發表與專題報告)場次:

A場次B場次 C場次 D場次 E場次 F場次 教育訓練資訊展示


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發表於 2013-6-20 10:21:07 |只看該作者
請問一下,這個研討會是要費用的嗎?有開放給公司行號的可靠度人員報名嗎?

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發表於 2013-6-20 16:11:55 |只看該作者
本帖最後由 hlperng 於 2013-6-20 16:13 編輯
ioiogina159 發表於 2013-6-20 10:21
請問一下,這個研討會是要費用的嗎?有開放給公司行號的可靠度人員報名嗎? ...

開放給所有有興趣人士參與,初步決定要收費,分社會人士、教師、學生,有早鳥優惠。詳情近期內應該會在研討會網站公布。

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發表於 2013-7-15 13:56:20 |只看該作者

D場次:MG+4C產品可靠度研討主題

本帖最後由 hlperng 於 2013-8-9 20:51 編輯

電腦 (Computer)、消費性電子(Consumer)、通訊(Communication) 合稱3C產品,電腦:伺服器、桌機、筆電;消費性電子:數位相機、電腦周邊、冷氣、電視、音響;通訊:交換機、手機、電話。
3C + 車用電子(Car) = 4C 產品
4C + 生醫(medical) + 綠能(green) = MG + 4C
生醫電子,綠能電子,資訊、通訊、消費性電子,車用電子(MG+4C)以半導體為基礎,半導體是台灣的命根子,台灣未來產業成長的關鍵,半導體產業必須加強專業與創新技術的發展,半導體可靠度技術當然是不可或缺的一環。

半導體過程包括:材料、光罩、設計、製程、封裝、測試、及設備等七個技術領域。半導體包括積體電路、分立式元件、及光電元件。

本屆研討會4C產品可靠度場次,建議專題討論下列議題:
1. 半導體失效物理模型:以JEDEC JEP122G:2011為出發,討論半導體產品的失效機制(TDDB、HCI、NBTI、migration、corrosion、Fatigue、...)、活化能、介電崩潰電壓、...
2. 半導體零件測試方法:討論JEDEC JESD 22序列,JEDEC JESD 47I:2012,ACE Q100, 101, 200;HTOL, THB, HAST, TC, ELFR, HTSL, ESD, SSER, MSL, ESDSL, ...
3. 半導體失效率計算程序(早期失效、有用壽命、加速壽命):JEDEC JESD 74A:2007、JESD 85:2001、JESD 91A:2003、JESD 94A:2008。

8月9日委員會會議決議此場次由明新大學電子系陳啟文教授主持。

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發表於 2013-7-16 11:52:15 |只看該作者

E場次:人因與系統工程

本帖最後由 hlperng 於 2013-8-9 20:49 編輯

人因工程(human engineering)以人為本,以安全性(safety)為終極目標,系統工程(systems engineering)強調產品的研發生命週期,可恃性(dependability)是必須在研發時置入產品之中交貨之後的產品品質,RAMS(reliability, availability, maintainability, and safety)是系統工程中支援過程(support process)的核心,目前將安全性、系統工程、可靠度(或可恃性)等技術整合應用在各個產業領域的關鍵字為功能安全性(functional safety),無論是軌道車輛、汽車、石化製程、機器、機器人,所有以風險為基礎的安全性需求(效能水準PL、安全完整性水準SIL、汽車安全完整性水準ASIL),都必須以硬體隨機失效率估算為重點作業。

E場次:人因與系統工程的研討主題建議:
  • 人員安全性與風險管理(risk management)
  • 生命週期(life cycle)與V型系統工程過程(SEP)
  • 功能安全性概念與應用
  • 危害(hazard)、失效(failure)、故障(fault)、誤差(error)、缺點(defect)之關聯與失效分析技術(detectability, diagnostic coverage, controllability, etc.)
  • 零組件失效率預估技術

8月9日會議決議由王虎博士與趙金榮教授負責此一場次。

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發表於 2013-9-23 10:19:44 |只看該作者
請問何時會對外開放報名?

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發表於 2013-10-21 18:26:28 |只看該作者
停辦了!

2013年11月15日(五)第六屆產品可靠度與維護度研討會
地點:明新科技大學

可能會改時間與主辦單位、地點???

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發表於 2013-11-6 00:20:21 |只看該作者
何時會公告出來?
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