論壇元老
各位先進你好
目前有高密度零件設計問題在探討，以上為找到的相關的法規，再請各位先進確認手邊是否有這兩個法規資料可提供參考 (IPC-4671 for via on pad , IPC-7315B for pad design)，因為設計的建議也關於到PCB製程至數以及我方PCB板厚要求，請教是否有其他的設計驗證法規或手法來確認 PCBA 組裝後，驗證製程組裝 or PCB 來料 可靠度是符合高密度零件設計。
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發表於 2013-5-16 09:50:11
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