睿地可靠度論壇(TW-REDI Forum)

 找回密碼
 立即註冊
查看: 8779|回復: 0
打印 上一主題 下一主題

產品的塑膠原料變更的可靠度實驗? [複製鏈接]

Rank: 7Rank: 7Rank: 7

UID
8
帖子
144
主題
10
記錄
1
分享
0
日誌
0
閱讀權限
100
最後登錄
2019-6-7
在線時間
393 小時
樓主
發表於 2013-4-14 19:48:03 |顯示全部樓層
與IC 封裝及SMT有關之PLASTIC MSL
J-STD-020D.1, ”Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices,”  2008
X. J. Fan, et. al, “Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices”, 2010
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 立即註冊

Archiver|手機版|睿地可靠度論壇(TW-REDI Forum)   

GMT+8, 2024-5-19 12:58 , Processed in 0.044248 second(s), 9 queries .

Powered by Discuz! X2

© 2001-2011 Comsenz Inc.

回頂部