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<轉載>IC構裝技術面面觀 [複製鏈接]

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發表於 2012-1-13 13:20:44 |只看該作者 |倒序瀏覽
本帖最後由 hlperng 於 2012-1-13 13:21 編輯

● 綠色矽島的基礎
進入二十一世紀世界的發展均建立在電子產品上,而電子產品的的基礎則是IC,電子構裝製程的目的在賦予IC元件一套組織架構,使其能發揮穩定的功能。以為電子的製程而言,電子構裝屬於產品後段的製程技術,因此構裝技術常被認為僅止於積體電路製程技術的配角之一。事實上構裝技術的範圍涵蓋廣泛,他應用了物理、化學、機械、材料、電機 …等知識,也使用了金屬、陶瓷、高分子等各式各樣的材料,在微電子產品功能與層次啼聲的追求中,開發IC封裝技術的重要性不亞於IC製程技術與其他微電子相關技術,故世界各國莫不戮力研究,以求得技術領先地位。

● 為何要封裝,封裝有這麼偉大!?
● 封裝技術有哪些分類?
● 有那些IC元件?
● 封裝材料市場市場分析與技術現況

http://www.getgoal.com.tw/tech/tech-2.htm
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