請問 IC 構裝(封裝)產品的 pre-condition 用意 [複製鏈接]

liaojenyi

版主

Rank: 7 Rank: 7 Rank: 7

UID: 8
帖子: 144
主題: 10
記錄: 1
分享: 0
日誌: 0
閱讀權限: 100
最後登錄: 2019-6-7
在線時間: 393 小時

樓主

發表於 2012-7-3 19:12:10 |顯示全部樓層

本帖最後由 liaojenyi 於 2012-7-3 19:14 編輯

Andrew E. Perkins - Suresh K. Sitaraman
"Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments"
ISBN 978-0-387-79393-1
P.161
CAE的模擬也是應該把REFLOW條件加入，以便計算銲點疲勞壽命

附件: 你需要登錄才可以下載或查看附件。沒有帳號？立即註冊

舉報

返回列表

Archiver|手機版|睿地可靠度論壇（TW-REDI Forum）

GMT+8, 2024-5-2 23:36 , Processed in 0.062818 second(s), 10 queries .

		自動登錄	找回密碼
密碼			立即註冊