請問 IC 構裝(封裝)產品的 pre-condition 用意

temp30

國際規範是可參閱 JESD22-A113F ，此項著重將零件執行 reflow ，在可靠度測試前模擬執行系統製程組裝過爐，先確認在執行測試前不會因為過爐而影響後續的測試結果，當然如果過爐就有發現問題，後續的相關測試也就不需要在執行囉。