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睿地可靠度論壇(TW-REDI Forum)

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<IC>可靠度後續問題 [複製鏈接]

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發表於 2022-6-22 20:44:38 |顯示全部樓層
請問各位是否有過經驗,經過壓力鍋或是恆溫恆濕之後的測試樣品會變得髒髒的,像是QFN的lead(端子) 或是 BGA產品的錫球,變得太髒導致之後的電測都測試不到,不知道能分享之後如何把樣品清理乾淨的經驗嗎?  非常感謝~



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發表於 2022-6-24 08:47:54 |顯示全部樓層
本帖最後由 hlperng 於 2022-6-24 08:57 編輯

主動零件在高性能能應用 (high performance applications),對於作業環境潔淨度要求嚴格,常要求在無塵室中工作,局部正壓作業區域,使用吸塵與集塵措施,少用會釋放或沾附污染物容器運具材料等,就是為了預防在完成組裝之前,特別有密封設計,在裝置成品內部含有污染物質。
同樣,上項靜電放電敏感零件,在組裝作業應用時,也要注意靜電放電防護的議題。
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