20131115：2013第六屆產品可靠度與維護度研討會（因故取消）

hlperng

主題：第六屆產品可靠度與維護度研討會（因故取消）
時間：2013年11月15日(五)
地點：明新科技大學
主軸產品：風能發電系統、LED、3C與車用電子產品、電池與太陽能系統、人因與系統工程

研討會議題：

• 產品可靠度及維護度管理
• 產品可靠度及維護度資訊
• 產品可靠度及維護度設計與分析
• 產品可靠度及維護度試驗評估
• 可靠度及維護度模式
• 產品FMECA、FTA與風險分析
• 系統工程與可靠度及維護度
• 人因工程與可靠度及維護度
• 加速老化與可靠度壽命試驗、HALT
  

主辦單位：明新科技大學、金屬工業發展中心、中華民國品質學會
協辦單位：車輛研發測試中心、明新科技大學工業管理系、皮托科技公司、山衛科技公司、金頓公司

徵文投稿資訊：

• 投稿格式與投稿方式網址：https://sites.google.com/site/iereliability/
• 全文受理截止日期：2013年9月15日
• 審查結果通知日期：2013年10月15日
• 研討會聯絡人：吳嘉興教授，iem@must.edu.tw，03-5593142轉3211
• 聯絡地址：新竹縣新豐鄉新興路1號
  

研討會場次：

議程	活動主題
08:30~09:20	報到、領取資料
09:20~09:50	開幕典禮
09:50~10:50	大會專題演講：可靠度帶來明日產品的興盛與品牌
10:50~11:00	茶歇
11:00~12:00	分組研討(共分7場次)
12:00~13:00	午餐
13:00~14:50	分組研討(共分7場次)：
14:50~15:00	茶歇
15:00~16:00	綜合討論(各項產品可靠度標準探討) 頒獎 閉幕式
08:30~16:00	可靠度與維護度資訊硬、軟體、書籍展示

分組研討(論文發表與專題報告)場次：

A場次	B場次	C場次	D場次	E場次	F場次	教育訓練	資訊展示

ruby0307

何時會公告出來？

liaojenyi

停辦了！

2013年11月15日(五)第六屆產品可靠度與維護度研討會
地點：明新科技大學

可能會改時間與主辦單位、地點？？？

snoopypig

請問何時會對外開放報名？

hlperng

人因工程(human engineering)以人為本，以安全性(safety)為終極目標，系統工程(systems engineering)強調產品的研發生命週期，可恃性(dependability)是必須在研發時置入產品之中交貨之後的產品品質，RAMS(reliability, availability, maintainability, and safety)是系統工程中支援過程(support process)的核心，目前將安全性、系統工程、可靠度(或可恃性)等技術整合應用在各個產業領域的關鍵字為功能安全性(functional safety)，無論是軌道車輛、汽車、石化製程、機器、機器人，所有以風險為基礎的安全性需求(效能水準PL、安全完整性水準SIL、汽車安全完整性水準ASIL)，都必須以硬體隨機失效率估算為重點作業。

E場次：人因與系統工程的研討主題建議：

• 人員安全性與風險管理(risk management)
• 生命週期(life cycle)與V型系統工程過程(SEP)
• 功能安全性概念與應用
• 危害(hazard)、失效(failure)、故障(fault)、誤差(error)、缺點(defect)之關聯與失效分析技術(detectability, diagnostic coverage, controllability, etc.)
• 零組件失效率預估技術
  

8月9日會議決議由王虎博士與趙金榮教授負責此一場次。

hlperng

電腦 (Computer)、消費性電子(Consumer)、通訊(Communication) 合稱3C產品，電腦：伺服器、桌機、筆電；消費性電子：數位相機、電腦周邊、冷氣、電視、音響；通訊：交換機、手機、電話。
3C + 車用電子(Car) = 4C 產品
4C + 生醫(medical) + 綠能(green) = MG + 4C
生醫電子，綠能電子，資訊、通訊、消費性電子，車用電子(MG+4C)以半導體為基礎，半導體是台灣的命根子，台灣未來產業成長的關鍵，半導體產業必須加強專業與創新技術的發展，半導體可靠度技術當然是不可或缺的一環。

半導體過程包括：材料、光罩、設計、製程、封裝、測試、及設備等七個技術領域。半導體包括積體電路、分立式元件、及光電元件。

本屆研討會4C產品可靠度場次，建議專題討論下列議題：
1. 半導體失效物理模型：以JEDEC JEP122G:2011為出發，討論半導體產品的失效機制(TDDB、HCI、NBTI、migration、corrosion、Fatigue、...)、活化能、介電崩潰電壓、...
2. 半導體零件測試方法：討論JEDEC JESD 22序列，JEDEC JESD 47I:2012，ACE Q100, 101, 200；HTOL, THB, HAST, TC, ELFR, HTSL, ESD, SSER, MSL, ESDSL, ...
3. 半導體失效率計算程序(早期失效、有用壽命、加速壽命)：JEDEC JESD 74A:2007、JESD 85:2001、JESD 91A:2003、JESD 94A:2008。

8月9日委員會會議決議此場次由明新大學電子系陳啟文教授主持。

hlperng

ioiogina159 發表於 2013-6-20 10:21
請問一下，這個研討會是要費用的嗎？有開放給公司行號的可靠度人員報名嗎？ ...

開放給所有有興趣人士參與，初步決定要收費，分社會人士、教師、學生，有早鳥優惠。詳情近期內應該會在研討會網站公布。

ioiogina159

請問一下，這個研討會是要費用的嗎？有開放給公司行號的可靠度人員報名嗎？