AQM20131122：運用創新整合性營運模式提升公司營運績效

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主題：運用創新整合性營運模式提升公司營運績效
主講：杜茂雄（品質經理人協會理事長）
時間：2013年11月22日(星期五)，08:30 ~ 17:30
地點：新竹市明湖路773號，煙波大飯店麗池館B1，凡爾賽廳II聽
主辦：品質經理人協會(AQM)
報名：請於11/15(五)前填妥報名表向葉麗玉小姐報名(Sonia, sonia.yeh@sgs.com 0972-811925)。
費用：每位NT 2,500元（含講義及餐點），協會會員八折（NT 2,000元），研討會當日現場繳費，並開立收據。
課程簡介：
因應產業全球化發展趨勢，台灣企業的營運型態已由OEM/ODM走向OBM，公司運作與外部供應鏈發生協同合作與分工(Collaboration)的演化，組織內部與部門分工應適度變革，才能持續維持既有的競爭優勢。
您有下列的困擾嗎?11/22/2013您將得到答案!!

• 公司品質運作包含 IQC、IPQC、OQC都有一定規定，供應商的品質系統我們也固定稽核，但是老闆問我：是不是可以保證產品品質零異常，產品零不良，我都不知如何回答。
• 我都依照品質系統要求生產，為什麼還是會有品質異常？
• 維持產品品質一定會犧牲產出嗎?
• RD設計出來的產品，為什麼常常不能滿足客戶使用需求?
• 產品品質(產品零不良)不只是Q部門的事，如何把其它相關單位拉進來?
• 如何透過組織設計協助公司提升產品品質及產量？
• 供應商評估大家都一起去看，出事情誰該負責?
• 您每日努力工作，但您的努力對公司營運績效(淨資產報酬率)有多少幫助?
  

本研討會將介紹整合性營運精進模式並分享實際案例，適合公司經營階層、高階主管、採購單位、品質單位、營運管理單位、人事單位、總經理辦公室特助及對提昇組織與員工績效有興趣者參與。

時間	研討議題	講師
08:30 ~ 09:00	(報到與自由交流時間)
09:00 ~ 09:20	Opening/AQM Introduction (引言/AQM介紹/本次議程介紹)	研討會司儀
09:20 ~ 10:30	供應商品質保證系統設計（供應商之選擇、評估、驗證與管理）	杜茂雄理事長
10:30 ~ 10:45	Break
10:45 ~ 12:00	從客戶需求、設計、製造、供應鏈管理談組織結構、工作內容、KPI設計及專業技能規劃（上）	杜茂雄理事長
12:00 ~ 13:30	中午用餐（莫內西餐廳、自助式宴席）
13:30 ~ 15:00	從客戶需求、設計、製造、供應鏈管理談組織結構、工作內容、KPI設計及專業技能規劃（下）	杜茂雄理事長
15:00 ~ 15:15	Break
15:15 ~ 16:30	整合性營運精進架構到營運績效呈現	杜茂雄理事長
16:30 ~ 16:40	Break
16:40 ~ 17:30	研討議題交流時間 / Q&A	吳英志先生 主持

杜茂雄：飛利浦，戴明獎，
AQM: 2010年成立，2011年註冊。

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主持人：吳英志
介紹AQM成立過程及過去研討活動。

主講者主題：可自薦或推薦，

主講：杜茂雄（恩戴經營管理顧問有限公司總經理）
三個主題：供應商管理，從客戶需求、設計、製造、供應商管理談組織結構、工作內容、KPI設計及專業技能規劃，及整合性營運精進架構到營運績效呈現，大陸目前熱絡的議題．

供應商管理
A. 供應商管理(Material Quality - Zero defect)，過去免檢入庫的風險如何避免，critical parts管控，vendor/supply，重要零組件、電子件。
a. Fully grasp the technology trend of critical materials to support new product requirements. b. Totally involved in the operation of suppliers to ensure the compliance and consistency of required quality.  c. Fully support business requirements to ensure the continuity of supply.  d. Build up the core competence of critical materials in the organization.  

Evolution of Quality System.  ISO 9000, Business Performance Q, Product Quality q.  OEM, ODM, OBM品保組織之差異為何？
ISO 16949, 20000, ???
好的品保系統，品質系統，除了經營（系統）品質之外，產品品質仍然是重點。導入TQA系統？影響經營績效還是幫助經營績效？食安案例的借鏡。OBM是否只打廣告就好？追求品牌之外的基本功為何，品保系統如何支持經營績效。企業經營體系推動的重點為何，整合環境下所扮演的角色為何。

(A). Vendor sourcing：採購決定，好壞差異大，採購如何選擇供應商，價格低。採購責任為何。供應商品保系統，大多沒有定品質需求。
1. Commitment to the basic performance ：採購要求供應商承諾：, quality, response, delivery, cost, service, ...)，可以量化指標至少十項。  目前的Performance要求是cost down.
2. International Quality System, ISO 9000, 6 σ , ...
3. Sound Financial Performance.   賠得起，健全的財務績效。
(B). Vendor evaluation供應商系統評估、以品質系統（制度）或品保系統（產品）評估，認證公司負責品質系統驗證，供應商評估如何運作，評估產品而非系統，供應商稽核與評估者的職責調整，如何與認證公司的職責區隔。Qualified Vendor List.  
1. Design, Technical & control capabilities. Quality System: APQP/PPAP/FMEA. Design Assurance System: EVT. Design QA system/DFX check list.  Design method evaluation. Design release criteria evaluation.  
2. Manufacturing: Quality System: Control Plan, OI/SOP, Process Station-oriented.  Qualty Assurance System: MQA System, 參數設定與規定的比對，Process Deployment Chart (PDC) （推拉力試驗, 焊點問題），Process Station / Process Step.  Machine Motion-Oriented.  KPOV/KPIV, Differentiated Management (5 M), Daily record。首件檢驗，焊點厚度、大小(efo)，金線長度，usg force。技術能力管制。執行IQC是否要經過訓練？VQA角色定義。3. Material. Quality System: IQC sampling plan, molding compound quality, Qaulity Assurance System,
4. Product Quality Testing：Quality System: Customer Spec, International STD. Quality Assurance System: CTQ, Application Requirements.  
5. Quality head. QRA head. Quality System: Representative.  Quality Assurance System: TQA director.  材料規格的審核是誰的責任，QA是弱勢。QA的職責在誰？

(C). Vendor qualification (Approved Vendor List)
Material, Quality System: Sampling check.  Quality Assurance System: No deviation between NPE (new product evaluation) and NPI (new product introduction) +3，量大管理能力。（模具設計委外，三個階段控制模具差異）
Quality, Quality System: Meet with spec. vs. average and standard deviation - CTQ
             Cpk vs Cpk (under control/normal distribution)
             OI/SOP vs. Differential management.  (標準化，設定值一樣（一樣化）或是績效標準化（一致化）)
             說寫作一致 vs. Machine/Material/Mold/Jig, 2 step qualification (NPE/NPI+3), Green light 1 and 2.  （分三個階段驗證中心值）

(D). Vendor management：Not just ship to stock.Material: Sampling check vs. No. deviation on.
Quality: Meet the spec. vs. Average and standard deviation - CTQ
             QI/SOP/8D vs. VQA evaluatioin check list renewal.
             說寫作一致 vs. Daily record.  
Wire bond case:


工作績效指標設計：
B. Job-based Key Performance Indicator (KPI) Design
Total Performance Indicator (TPI) ⇒ Key Performance Indicator (KPI)

KPI design 5-step: 1. Objective Deployment Design, 2. Job Breakdown Design, 3. TPI Design, 4. TPI Alignment, 5. KPI Assignment.

Zero Defect:
DsgQA: Design Evaluation and Design Quality Verification. ⇒ 1. Never design in defects.
MfgQA: 1. Never make defects, 2. Never pass on defective products;
VenQA: 1. Never buy in defective materials/parts, 2. Never allow defective materials/parts to slip in.  
SvcQA: 1. Never repair same failure mode twice.

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工作績效指標設計
Job-based Key Performance Indicator (KPI) Design

可以量化的Performance Indicator，關鍵的項目，適合的人。離職率（人事）、不良率（品管）、不好誰負責？
績效指標丟給不該負責的人，結果是更挫折，與工作有關的績效指標，重點在工作設計，function與日常工作(Job)不同，提高績效。

1. Set up business performance indicator deployment system.  (Down to individual's job performance indicator). （建立經營績效指標細分至工作績效指標之系統），定義品保日常工作的指標系統，不只是品保部門的工作。
2. Define the required job duties of each department and its performance indicators. （釐清各部門之工作職務及其工作績效指標）
3. Be familiar with internal customer's requirements in the work process. （熟悉自我工作植物所需滿足內部客戶之需求），涉及工作流程設計。
4. Cultivate the behavior of introspection/autonomous management via making performance transparent and traceable. （讓績效透明化即可追溯，以培養自我反省管理之行為）。

組織營運形態：OBM, ODM, OEM
品質經營，談品保(quality assurance)、品管(quality system)

Conceptual Model of Management Practices
IQC 每天抽檢、進料檢驗、pass/fail，sample size? 全檢也不能保證。加強檢驗、循環不休，靠客戶要求與壓力。customer-driven，OBM沒有客戶可以逼（end user不會做稽核），如何設計品保系統，競爭者給壓力，靠客戶驅動沒有差異性，靠自己才是正道。靠客戶沒有持續改善的動因。

PI 數量：50個、500個 (543), Hierarchy 架構觀念建立，一串算一個，誰負責整合（掉漆或掉鏈子），完整性與相關性。降至日常工作(job)層級，（可以導入功能定義）。主管打考績、員工做工作。開會目的在update現場狀況、準時開會，錯誤率。
先review日常工作，再看其績效指標，（中層管理缺乏專業-->被動元件）。展開的績效指標層次，PI關係不清楚是關鍵。領先指標與落後指標。

OEM Total Quality Assurance (TQA)：Zero defect
SQA (service)、MQA(manufacturing/Outgoing)、VQA(Purchasing/Incoming)

KPI design 5-step: 1. Objective Development design, 2. Job breakdown design, 3. TPI design, 4. TPI alignment, 5. KPI alignment.  
KPI 由人事負責，
FAI（首件檢查）, pre-product check（生產前點檢），品管看設定值(PE, ME)，工作目的(what)優於工作內容(how)， do right thing vs do right thing.  

Job Breakdown Design:
工作執掌(Job responsibility)、工作職務(job duties)、工作項目

Job responsibility:
1. Decision-making system planning/design
2. Preventive duties in planning/decision-making system
3. Problem recurrence prevention
4. Target setting and continuous improvement
5. Manpower and equipment/tool/jig planning
6. Daily routine in operational system
7. Relevant external working environment management

追求方法、工具與技巧
需深入之議題安排

Service QA + RMA + FA
先檢討工作項目在檢討人數
MQA = MQA(NPE) + FQC + IPQC + VQA
變動分正常變動與異常變動，正常變動會影響品質的項目為何？(IPQC之任務)（異常分析做8D分析，教育訓練）

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Ｑ＆Ａ：Q: Vendor management, not from Quality system, but from quality assurance point of view.  以規格供貨，化學品
A: 以規格談、Q 系統怎麼談？確保變異不影響，MQA 如何因應，影響最終品質，製程要不要調，TQA 一致化，從控制圖中看徵兆。是否為管控需要，供應商技術與能力提升，品質是結果，要解決問題必須有根源。培養供應商管理人員的素質。

A: SME 勢弱，影響品質。須有控制製程之能力，協助調整參數能力。
A: 控制改變、不保證，索賠問題多，挑選策略夥伴。高階材料須注意，新產品與材料導入，diecasting技術導入，依產品選擇材料與製程。

Q: 遇到問題唯獨門供應商，掌握變動自我調整。
A: 調整製程配合進料能力。
A: Ｑ需了解製程技術。

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日常工作，預設預防、再發預防

工作規劃每個人寫三層，Job Responsibility（職掌）, Job Duties（職務）, Job Items（工作項目）, Job Skills Analysis， ⇒  Techniques, Skills and Tools（專業技能）
（導入功能分析技法，練習書寫機能或功能），參考HRM之標準。

品質經理人協會永續經營

從設計角度著手，解決問題 8D 手法之外，還有更多的技術項目。

Service QA: 除了 FA 之外，
工作績效指標設計，KPI 先出，限制工作的規劃。

接著決定專業技能的識別與建立，配合教育訓練，然後據以建立 KPI。PI 之後再確認 KPI。ODM = OEM + R&D
OBM = ODM + R&D + Service (sales & market)
設計部門有沒有品保，ODM 沒有經歷過品質不良的痛！Design change, Engineering change or ECN or PCN。金線換銅線，
TQA: 管理層面，有權責者擔負品質責任。組織設計不完整，權責不分。需要整合，如何整合系統，QA Integration。

Q: DQA 的背景與職責，
A: R&D DQA  應該不同，球員不能兼裁判，能力如何培養？先指派人力職掌，人上馬就會騎馬！專業永遠不會，DQA是否要有 Design 能力。自主管理、自治管理、稽核管理三個層次，（系統工程師就是 DQA）
組織必須要能夠實質管控，
專業技能，找內部講師，間考慮外部支援。儀校在 DQA 或 MQA ? MSA vs. GR&R，確保不要有bias，儀校部門的職責，確保不要有機差，（跨部門團隊），光學量測之現況，光是否會老化。

OBM 方向對，但是需要技術，否則只能靠打廣告，OEM 客戶 drive，OBM 沒有客戶drive，只能靠自己。習慣於沒有客戶驅策，不同regions，變成有問題再解決，repair, service QA，OEM : 客退率、直通率、客訴率、VLR，verified ppm，不會每個不良都回來或折讓掉；OBM，得標率、市佔率，客戶層別，客訴為落後指標，end user 直接使用、或配合系統使用。照明系統為例，沒有單一產品供應整個系統，OBM 重點工作在投標，裝機到驗收，任何問題算一件，專案不良，dpu 為 OBM 之 KPI，不看分母，只看一次性，確保每一個客戶都沒有抱怨，驗收期限，Quality，裝機、調機、試機、到驗收，不只是符合規格，要滿足每一個顧客。了解顧客為 sales，技術公關，使用 standard products，service QA, FAE(failure analysis engineer)，工業自動化產品，事先了解未做到。sales 是否需要工程背景？組織規劃沒有定則，人員資格？孩子不生怎樣變成偉人？如何整合？檢視自己的權限為何？出貨為第一要務，只能失敗中學習。
OBM 越來越多，組織有沒有跟著調整？每個人做好自己的事，三不政策，IPQC 裁撤，分工合作。（高爾夫為例外）
ISO 9001:2015 撤銷 MR 角色，CEO 直接扮演，是否授權？ check-balance 觀念，design hourse 靠 design review 扮演 DQA 的角色，market review，品質、規格，非價格，solution requirements的掌握誰負責正確與否？符合規格卻不能用，誰的責任？design review 責任在誰，accountability，專案負責人，Task force是暫時性的，非常態性。
Q: Design non-conformity，RD討厭Q，誰設計哪些項目需要review？不符合的滿足對象為誰？目的、使用優先還是符合規格先，客戶滿意為導向。design review的目的須確認。
有責任、沒權利、沒能力？挑戰主管的能力！
驗證公司不敢不給過？
品保主管 report 線，管理、不是追求品質。是否需要整合、改變？
CQO 管什麼？品質組織的規劃，不能列為缺點。通過國品獎，卻仍然出現問題，制度的 DQA 沒做。

組織設計比 KPI 重要，CIP 只剩樣板，沒有落實在全面，應用到日常工作項目。QCC, QIT, CIP，不能落實、如何落實。日式管理與美式管理的差異，專案人治，建立流程、解決問題，建立制度。

整合：事後再發預防（再發防止）、優化、預測預防。
TQA 建立例會訓練課程規劃配合協助有企圖心的老板，不要壯烈犧牲者。專業要有專業尊嚴！Sales 與 Sales QA 角色與專業不同。主管除了給員工 KPI 之外，還要 Coaching 他們 ，要有責任訓練新人！要 QA 、不要 QS。
解決方案 Tolal solution。標單、標的書，綁標點（策略）確保「中標率」、「應標率」難（確保綁標點）。（p-value的概念，只談技術資格、不做營運決策）。

TPI指標必須配合財務指標，求救！
TPI Alignment! （與老闆）可幫忙 check！

專業技能分析，如何獲得？為了做好事情所需的技能，非工具手法，工具是提升技能。手法可採外訓，技能必須要內訓。善用外部資源，市場規模決定 core competence。

KPI vs MQA 與經營績效結合。

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整合性營運改善架構 (Integrated Operation Enhancement Architecture (IOEA))

TQA除了產品品質之外，尚可改善營運績效品質，只有 Q 部門才可做整合，IAEA (acquisition), IDEA (design), IPEA (product)

ODM 到 OBM 發展組織，發展產業技術使用一套手法，< 100 days in Taiwan，RFQ: Request for Quotation （給規格報價，估價單）
新產品開發系統(Design quality assurance system)，協助設計專業，非 design review 所能及。品質與營業額（產量）非僅品保 director。沒有創造 head count，而是增加效益。Service QA 改成 Sales QA ，OBM 靠口碑，成功或衰敗兩條路。打品牌不能改名字，只能重頭來，短時間翻身難。ODM 則比較有機會，同一客戶。

D&T: 幾何公差設計

極限設計，越薄越貴，design review 再找問題，而不是形式。會議記錄、簽字。prototype testing，test-analysis-and-fix (TAAF)，講手法，不知道如何用。從工作要求，引發工作技術與手法。
APQA 要求 design review ，審查內容為何？

SMT wave soldering，no patch-up，補焊越少越好，（AQM 以半導體封裝為主），machine motion，CP，呼籠顧客用。
自動化是為了省人，而不是提高效率。自働化，仍然需要有人協助，而非減人。QS 不需要懂技術，QA 要懂技術。
Business Lifecycle (OBM)