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標題: <轉載>IC構裝技術面面觀 [打印本頁]

作者: hlperng 時間: 2012-1-13 13:20:44 標題: <轉載>IC構裝技術面面觀

本帖最後由 hlperng 於 2012-1-13 13:21 編輯

● 綠色矽島的基礎
進入二十一世紀世界的發展均建立在電子產品上，而電子產品的的基礎則是IC，電子構裝製程的目的在賦予IC元件一套組織架構，使其能發揮穩定的功能。以為電子的製程而言，電子構裝屬於產品後段的製程技術，因此構裝技術常被認為僅止於積體電路製程技術的配角之一。事實上構裝技術的範圍涵蓋廣泛，他應用了物理、化學、機械、材料、電機 …等知識，也使用了金屬、陶瓷、高分子等各式各樣的材料，在微電子產品功能與層次啼聲的追求中，開發IC封裝技術的重要性不亞於IC製程技術與其他微電子相關技術，故世界各國莫不戮力研究，以求得技術領先地位。

● 為何要封裝，封裝有這麼偉大！？
● 封裝技術有哪些分類？
● 有那些IC元件？
● 封裝材料市場市場分析與技術現況

http://www.getgoal.com.tw/tech/tech-2.htm

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