模擬干擾環境進行試驗
想請問大家，對於模擬客戶干擾環境有沒有什麼方向或方式可以指引??產品研發過程中我們都會有相關的驗證測試會執行，而這些測試的規格與能量通常都是依循各種國際規範來執行，
但是明明我們都有執行通過了這些測試，但在客戶使用時，仍會有相關測試種類的失效發生(客退/客訴)。
所以我們會思考，我們所做的測試能量是否足夠適應市場上的環境? 而不是僅僅遵循著死板板的國際規範(規格)來執行，參考的應該是作法而不是規格！
干擾？是指電磁干擾？ 電磁干擾環境也是要分析的，
一般照規範試驗也只是挑選來做，不見得就能完全模擬到使用環境。 hlperng 發表於 2012-2-3 19:13 static/image/common/back.gif
干擾？是指電磁干擾？
是的,我指的是電磁干擾~
因為常常會發生產品在客戶使用發生失效，但回到廠內卻無法重現失效狀況，
(所謂的NTF,No Trouble Found)
因此設置適當的電磁干擾環境來模擬客戶使用環境，以重現產品失效狀況，才能知道產品哪邊有問題，
並想辦法來改善產品～
產品在客戶使用發生失效...
考慮讓產品通過EMS（電磁干擾耐受性），就不會有此困擾。
IEC有類似規範可供參考
提供EMS 電磁耐受的對應法規如下
ESD IEC61000-4-2
RS IEC61000-4-3
EFT IEC61000-4-4
SURGE IEC61000-4-5
CS IEC 61000-4-6
Magnetic IEC61000-4-8
Dip/ IEC61000-4-11 本帖最後由 hlperng 於 2012-2-8 19:31 編輯
temp30 發表於 2012-2-8 15:08
提供EMS 電磁耐受的對應法規如下
ESD IEC61000-4-2
初步整理如下，後續精進擴充！
http://redi.org.tw/wiki/index.php/電磁環境#.E7.9B.B8.E9.97.9C.E8.B3.87.E6.96.99 (NTF,No Trouble Found) 確實是令人困擾的問題, 經驗上有很多的可能性,提供大家參考(思考)
1. EOS
2.EMC ( EMI +EMS), 尤其是Temp30兄提到的ESD 問題
(但一般產品幾乎都通過EMC certification, 因此代表已通過此測試, 除非客戶的使用環境超過法規標準,還有就是在生產/運輸/ 使用過程中ESD問題)
3. 是否考慮環測項目, 以及測試的condition 涵蓋率問題, 比如: 我們會照法規如IEC 60068-2-2測試高溫,IEC60068-2-1測低溫,分別都測試通過, 但客戶使用時可能先storage ,再power on/ operation 也可能再加上濕度環境, 這也有可能客戶端發生問題, 但回公司RMA 因環境條件不同, 造成NTF
4. 使用環境不同: 例如該國家電源/電壓的穩定性, 氣候因素....等等
5. 客戶應用面問題, 常常客戶有任何奇奇怪怪的使用方式 ( 我們若要模擬,可能要用"Monkey test") ,超乎我們想像 ( 通常要trace 發生此問題的condition & process), 但問題發生了, 我們還是要解決, 因為他是客戶
5. 以上供大家參考, 我們的經驗, 若最後還是NTF, 我們會定義針對這NPF sample 做一些測試, ex. thermal shock test ....若fail 就表示真的有問題, 若pass, 只能暫判定為pass了 jeff1707 發表於 2012-2-9 09:49 static/image/common/back.gif
(NTF,No Trouble Found) 確實是令人困擾的問題, 經驗上有很多的可能性,提供大家參考(思考)
1. EOS
2.EMC ( ...
感謝 Jeff的分享，敘述的很清楚，也的確都是我們可能遭遇到的問題原因!!
本帖最後由 hlperng 於 2012-2-9 18:50 編輯
Bigio 發表於 2012-2-9 10:15
感謝 Jeff的分享，敘述的很清楚，也的確都是我們可能遭遇到的問題原因!!
...
電磁干擾造成NDF或reset ok，對個人使用者開機ok，只是感覺不好的問題，倒是還好。不過，EMI/EMC是安規議題，國際標準是強制性的最低標準，不能不理的。ESD對有外殻含有半導體的電子產品，威脅不大，倒是觸控產品越來越多，對於ESD問題，則須妥為處理(接地散電處理，就像組裝製程作業須帶靜電手環一樣)。至於EOS，現代可靠度預估方法，則已包括計算EOS失效機制的失效率部分的公式。
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